重点推介转化项目:微组装关键工艺设备技术
产品素描:
中国电子科技集团公司第二研究所微组装关键工艺设备技术采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件装在高密度多层互联基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件。可以将多块甚至十几块PCB板级电路简化成一个高度集成的高密度组件。
技术突破:
突破了微电子高密度多层电路基板制造技术和组装封装技术,成功开发出切片机、生磁带打孔机、精密网版印刷机、叠片机、热切机、LTCC烧结炉等LTCC工艺线的整套关键设备和部分薄膜多层基板制造、芯片凸点制造设备。转化领域:可广泛应用于电子、航空、航天、兵器及LED等领域的电子设备、卫星通信设备、计算机、通讯系统、微波设备、汽车及医疗工业等高频、高性能、高可靠性元器件和子系统的生产。转化模式:合作开发,投资金额据合同而定。