图为可达每小时1200片晶圆产量且具备高速和可重复性的PVP1200丝网印刷机。 (资料图片)
市场研究机构ICInsight在今年年初公布的2012年全球晶圆代工厂排名中,台积电依旧稳坐头把交椅,其营收规模约是第二名格罗方德的4倍,是第五名中芯国际的10倍以上,领先优势巨大。三星受益于苹果处理器代工业务,排名居第三,过去一直位居第二名的联电,排名则落至第四,是前12大晶圆代工厂中惟一营收出现衰退的厂商。
一季度过去了,全球晶圆巨头们纷纷交出一季度成绩单,在日新月异的全球晶圆代工市场,昔日的巨头们又将进行怎样的角力和角逐?中国的代工企业能否抓住移动互联网的机遇,实现赶超?
台积电28nm依旧王者?
作为全球半导体代工市场的老大,台积电的任何风吹草动都能引起全球晶圆代工市场的些许震动。根据台积电一季度公开的数据,台积电今年第一季度合并营收达44.6亿美元,年增26%,成长幅度仅次高通的年增28%,在全球前20大半导体厂中位居第二。
28nm工艺制程一直是台积电火力最猛的地带。对于今年28nm的布局,台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,今年28nm制程产能与产量可望成长3倍,将是带动台积电营运成长持续超越整体晶圆代工业的主要动力。台积电之前是惟一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。
记者了解到,目前芯片厂商已经开始排队,以确保能够使用上台积电28nm、40nm制程和更先进的工艺。台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末,一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量,也较前一季度提升,同时,一些台系集成电路设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30%~50%。在新订单的刺激下,台积电的业绩有望在今年大幅攀升。
不过,业内专家普遍认为,28nm制程是全球晶圆代工板块的关键分野,因为依摩尔定律,28nm后的下世代20或14nm的生产将遭遇很大的困难。这也就意味着三星等晶圆代工厂很可能在28nm制程上将有机会赶超台积电,晶圆代工的竞争将愈趋激烈。
移动互联网产业的迅速发展,使得业界对更高的半导体制程的需求不断加码,这也不得不迫使台积电加强投资,增强产能。据了解,2013年台积电计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍,同时,台积电将增加2013年的设备投资额,全年设备投资最多将达到100亿美元,有望创历史新高。
此外,台积电宣布已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底,并且希望能在2015年底用极紫外光刻技术制造10nm的芯片。未来一段时间,究竟谁能够更早地拿出20nm甚至16nm技术将关系到整个半导体产业的前进步伐。
谁是老二? 三星、格罗方德、英特尔在晶圆代工上的纷纷加码,虽然短期内难以撼动台积电的霸主地位,但已经足以引起老大的警戒。现在需要讨论的问题是,究竟谁是老二?
八年前,当台积电董事长张忠谋被问到对韩国三星将以12英寸晶圆厂投入晶圆代工的看法时,张忠谋用法文“dejavu”回应,暗指 “欲投入此行业却不得其门而入的例子他看多了”。
八年后,三星2013年第一季度的业绩报告出来了——三星28~32nm的产能已经是台积电的一倍。根据统计数据,三星28~32nm制程的12寸晶圆月产能平均为225000片,约占全球50%的产量,远高于台积电的110000片。排名第三的则是格罗方德半导体,其28~32nm制程12寸晶圆的月产能为65000片。
业内人士早就提醒,尽管三星是一家代工的 “新进者”,但是来势可能更加凶猛。对台积电的威胁似乎更多地来自三星而非格罗方德。
三星在晶圆代工市场的高速成长,主要是受惠于为苹果独家代工A4/A5等ARM应用处理器。不过,由于苹果及三星之间针对智能型手机、平板计算机的竞争趋向白热化,而且双方愈演愈烈的专利战也使双方交恶,这使得苹果及三星原本紧密的合作关系,已逐渐迈向分崩离析的道路。目前苹果开始逐步转向台积电等业者寻求代工,而三星则积极争取其他客户的订单,希望能弥补损失。
不过,在将40~45nm制程产能也计入之后,台积电仍是全球最大的晶圆代工厂,市占率为45%。三星则排名第二,市占率达28%。
格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。据了解,格罗方德今年资本支出约45亿美元,虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差,但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元,等于今年资本支出年增率高达50%,增加的速度比台积电、英特尔、三星都快。
同样能够引起台积电警觉的是,2013年2月下旬,Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔,英特尔正式涉足芯片代工业务。
“都知道英特尔有地球上最好的半导体制造工艺,而且产能无虞,但是他们只是象征性地为Altra这样的小公司代工FPGA之类的芯片,看似这一次英特尔似乎要动真格了,因为他们成立了新的客户定制晶圆部门,现在正在招兵买马,规模达数百人。”一位业内人士分析称。
从目前的动向来看,英特尔、台积电、格罗方德和三星,各家均不会甘落下风,未来的霸主究竟是否仍是台积电还尚且未知,不过台积电已经明显感受到了各方穷追不舍的压力。
本土代工企业寻求突围 与全球晶圆代工巨头们的跃跃欲试相比,国内规模最大、技术最先进的晶圆代工企业中芯国际在捷报频传的同时也踌躇满志。
根据中芯国际发布的第一季度财报,中芯国际在2013年第一季度销售总额达到5.016亿美元,同比增长了50.8%, “继续创新高”。此外,来自中国客户的销售额约占公司第一季度销售额的38.6%, “再创新高”。在盈利方面,即使面临了行业第四季度及第一季度的周期性季节衰退,中芯国际仍然取得了连续五个季度销售额增长的业绩,并且连续四个季度实现盈利。
从工艺制程上,由于市场对移动设备的需求带动了40/45nm制程销售额的增长,第一季度,中芯国际在40/50nm制程贡献的销售额比上一季度增加一倍以上,对晶圆销售额的贡献从2012年第四季度的2.6%上升至2013年第一季度的6.4%。28nm技术的开发正按计划进行,HKMG和PolySiON的制程预计在2013年第四季度完成。
记者同时了解到,由于40nm晶片的需求旺盛,中芯国际2013年资本支出预算将从6亿美元追加至6.75亿美元,同时持续扩大上海晶片厂的产能。对于北京新厂,中芯国际计划2015年第2季开始量产28nm产品。
作为中国国内晶圆代工的老大,中芯国际的捷报频传,也让国内晶圆代工企业 “扬眉吐气”。不过,在追赶国际第一梯队的过程中,国内晶圆代工企业依旧障碍重重。
比如,普遍存在规模偏小、高端技术欠缺、先进工艺不足等问题,难怪专家建议, “中芯国际当务之急当是增强自身的技术能力,只有先进的技术才能有更强的溢价能力,也才能吸引国际领先的公司的业务代工。”
此外,资金短缺也是牵绊我国芯片产业发展的重要因素。代工厂的巨额投资令人咂舌,令人关注本土代工厂前途。例如三大厂——英特尔、三星、台积电每年投资工厂/代工厂要八九十亿美元,而我国本土代工厂每家每年能拿到10亿美元就不错了,这样的投资差距会使本土制造业与第一阵营的差距越拉越大。
当前,增长最快的领域移动互联网依旧是包括中芯国际在内全球晶圆代工厂商难能可贵的市场机会。未来,具有人机界面功能的体感控制类MEMS产品、对高精度有着严格要求的工业控制产品等都将拉动晶圆市场的巨大需求,在国外巨头纷纷探索移动互联网时代下新的商业模式时,本土的代工企业或许可以寻求突破。
中芯国际管理层预计,第二季度收入将持续增长3%至5%,达到连续6个季度增长。2013年增长的动力主要来自40/45nm制程的产品,目标锁定移动设备产品,以及满足快速增长的中国市场需求。(本报记者 任奕奕)