“2018年全球科技产业发展大预测”日前在上海举办。大会聚焦内存、半导体、显示屏、LED、5G、物联网、人工智能、自动驾驶以及动力电池发展等多个热门话题，旨在描绘2018年科技产业的发展趋势蓝图，展现未来科技蓬勃发展的生态全景。
   目前，全球前三大智能手机厂商和五大中高端手机芯片供应商都提供和采用了含人工智能加速功能的芯片与应用套件。集邦咨询旗下拓璞产业研究院研究经理林建宏认为，2018年对半导体产业发展而言，最重要的莫过于人工智能带来的影响。
   预计从2018年起，技术带给各厂商的影响将越来越显著，各半导体厂商将因对新生产模式和技术掌握度的差异带来不同程度的压力与机会。集邦咨询半导体研究中心研究副总郭祚荣指出，作为全球最大的半导体产品消费市场，自国家集成电路产业发展推进纲要颁布以来，中国半导体产业迅速发展， “国家大基金”的正式成立更是将集成电路产业的发展推向高潮。
   集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示，经过3年多的集中发力，中国集成电路产业发展取得了不小的进步，产业链框架搭建基本完成，产业结构不断完善，产业氛围也更加浓厚，围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。
(中国工业报记者 曹雅丽)