2020年12月26日，由中核集团中国核动力研究设计院研制生产的高比活度碳 [14C]酸钡首批产品正式交付客户。这是核动力院继锶-89产品供货后在医用同位素领域的又一突破，对打破我国关键医用同位素受制于人的困境意义重大。
   碳-14是碳元素的一种放射性同位素，由于其半衰期长，射线能量较低，具有标记方法简单、易于追踪、毒性小、准确性和灵敏性高等特点，被国内外专家推荐为检测幽门螺杆菌的 “金标准”，同时广泛应用于药代动力学和化学反应机理研究，在疾病诊断、新药研发、工农业等研究领域发挥着重要作用。尤其是利用高比活度碳-14标记的生物医药分子用于药代动力学研究，是生物医药研究中不可或缺和最有效的科学技术手段。
   但是就是这样一个与老百姓的健康息息相关的技术产品，长期以来却一直被国外所垄断。而自2009年加拿大NRU反应堆因故障中断生产后，全球市场上更是一度出现了碳 [14C]酸钡供应危机。为消除碳 [14C]源材料 “卡脖子”问题，自2010年以来，核动力院便开始了碳 [14C]的自主化之路。在历经数年试验和探索后，核动力院的同位素研发团队终于成功制备出比活度大于55Ci/mol的高品质碳 [14C]酸钡产品，质量达到了国际高品质产品要求，标志着我国在该领域技术达到了国际先进水平。
   目前，锶-89、碳-14已实现了国产化生产及商业化供货。在未来，核动力院将进一步提升国产化医用同位素产能，加快碘-125、镥-177、镭-223等多种关键医用同位素的工程化研发，培养一支技术水平高、创新能力强的团队，最终实现我国医用同位素及药物自主可控，推动我国核医学产业快速发展。 （中 核）
施耐德提升电力管理自动化水平
   长期以来，电力管理和过程自动化在工厂的整个生命周期中是相对隔离的状态，降低资本支出和运营支出的压力正在促进两者之间的集成，这种融合将创造巨大的收益。近日，施耐德电气针对电力管理与过程自动化集成发布了 《提升企业盈利能力的八种策略》，将一直以来相互孤立的两个领域集成在一起。
   据了解，这八种策略内容包括，一体化的工程设计、项目执行和资产信息管理；电力系统优化和生产工艺参数优化；资产生命周期内的一体化仿真与学习；一体化的电气&自控项目执行；一体化的配电与过程自动化系统；集成资产绩效管理；工艺流程的能源优化；价值链优化与敏捷性。
   ARC顾问集团的数据显示，全球制造业每年由于计划外停车和出现次品而造成的损失高达约200亿美元，相当于总产值的5％。ARC估算这些损失中有近80%是可以避免的，而且这其中的40%主要是由于操作人员的失误造成的。施耐德作为相应的解决方案，包含电力和过程数据的集成资产绩效管理系统提供了以资产为中心的运营视图，促进工程设计和维护团队之间的协作，使他们能够分析涉及多个设备类别的问题，简化和消除了运维工作中的死角。
   施耐德电气与AVEVA公司共同致力于推动能源价值链的长期可持续发展，将能源管理和自动化工具与涵盖工程、运营和维护等领域的企业边缘软件结合在一起，使原本孤立的能源管理和自动化系统得到深度融合，绿色智能制造理念顺势发力。
（郭 宇）
安森美半导体公司2020年破冰前行
   近日，安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo在在线媒体交流会上表示，2020年对所有人来说都是始料未及的一年。现下世界某些地区的疫情已经有所缓解，展望2021年，希望能够尽快走出疫情的阴霾，能有更加良好的经营环境。
   在充满挑战与机遇的一年中，2020年5月，公司庆祝了作为上市公司20周年的庆典。公司有全面而多样的产品布局，包括模拟、电源、联接、传感等，供应各个终端应用市场。公司全球的雇员总数是3.4万人左右，2019年总收入约55亿美元。
   公司第一大终端市场是汽车，占整体销售收入近1/3；第二是工业，占25%；第三是通信，占19%。
   DavidSomo围绕汽车、工业和云电源三个方面来介绍了企业如何在市场中为产品赋能。在汽车领域，安森美半导体提供了全面的传感器产品和解决方案，包括图像传感器、雷达、激光雷达以及超声波传感器接口等，并利用宽禁带半导体，以实现高性能、高能效的汽车功能电子化。在工业领域，公司可全面提供传感器、功率器件以及联接方案等全面的产品系列，来支持机器视觉、机器人以及包括电动车充电在内的电力基础设施等新兴应用。在云电源领域，公司也有为数据中心服务器以及5G基站提供的新型电源解决方案。
   安森美半导体服务各个终端市场，几乎在所有电子设备中都能够找到安森美的产品。未来公司也将围绕快速增长的市场来布局新品开发，加大研发的投入力度。在汽车方面，将会围绕传感器、自动驾驶相关应用、新能源汽车以及汽车电动化来推进研发。在工业领域，安森美将瞄准工业自动化、机器人、机器视觉、智能家居、智能楼宇以及整体的物联网进行布局。在通信和计算领域，半导体产品的投资重点是5G基站和通信，Wi-Fi联接系统，还有数据中心处理器的电源管理。
   据了解，纵览安森美半导体的制造网络，前端有12家制造厂能够进行晶圆加工，包括最新收购的位于美国纽约东菲什基尔公司的一个300毫米晶圆厂。在后端拥有9家封测工厂，其中3家位于中国，分别在乐山、苏州和深圳。凭借综合制造能力，安森美半导体在2019年的出货量达到了660亿颗芯片。 （郭 宇）