■ 中国工业报记者 曹雅丽
在全国两会期间,全国人大代表、河南光远新材料股份有限公司董事长李志伟表示,中国是全球最大的集成电路生产和消费国之一,在集成电路制造和集成电路设计等领域已处于国际领先地位。但是整体来看,国内集成电路行业的技术水平与国外领先企业仍然相差较大,尤其是在高端产品和先进工艺方面存在着瓶颈。与此同时,技术依赖性强、人才短缺、研发投入不足,行业发展仍存在诸多掣肘。
为加快推进国家集成电路用电子材料产业发展,李志伟提出建议,加大对5G低介电材料、CPU封装用LOW—CTE等高科技、“卡脖子”的战略性先进电子材料项目的支持力度,列入国家重点专项,推动该类产业填空白、补短板。同时建议加强集成电路用电子材料产业高端人才和技术人才培养,鼓励高校、研究机构有针对性开展专业课题研究,协助技术攻关;鼓励高校开设集成电路用电子材料产业高端技术人才培养课程。
“集成电路用电子材料产业备受资本市场青睐,产业链上下游企业大多是上市企业。这个产业具有项目投资大、寡头效应凸显、产品研发创新周期长、行业波动明显等特点,在当前资本市场全面实行股票发行注册制改革情况下,建议加大力度支持该产业项目尽早进入资本市场,利于集成电路用电子材料产业发展。”李志伟进一步表示。