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第A5版:中工财经周刊
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碳化硅衍生产业:即将“火出圈”?
近日,华宝证券发布研报预测,在新能源汽车产业高压快充需求及产业链降本态势下,碳化硅物因适应高温、高压、高频的应用场景,即将 “火出圈”。据分析,碳化硅作为第三代半导体材料,其禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势。据悉,以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。
(图/韩斯凯 文/金庚)
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