近年来，中国半导体产业取得了快速发展，不仅在量产和市场占有率上有了显著提升，更在技术创新和自主研发能力上取得了突破。“中国半导体行业的发展得益于国家的大力支持和产业的持续投资，但与国际先进水平相比，仍有一定差距。我们需要更多地关注核心技术突破和人才的培养，以提升行业的整体竞争力。”AMD(上海)有限公司首席芯片架构设计师何寅在谈到中国半导体行业的发展现状时表示。
   在多芯片模块 （MCM）和小芯片（Chiplets）设计方面，何寅有着大量的创新经验。他曾参与开发了CDNA2架构研发，在这个架构基础上开发了MI200系列GPU。出色的GPU架构设计可以显著提高GPU性能，而出色的GPU性能是超级计算的主要前提。该GPU采用6nm工艺，拥有580亿个晶体管、超过 14000个内核、128GB的HBM2e显存，FP32性能达到95TFLOPs。该GPU通过使用芯片组解决了芯片的扩展问题，显著提高了性能，并在保持较小尺寸的同时解决了带宽问题。GPU现在被用于一些世界超级计算机，以帮助提高它们的计算能力。如，MI200系列的MI250X产品已被用于由世界第一的橡树岭国家实验室开发的前沿超级计算机，以及欧盟超级计算机LUMI和来自澳大利亚的超级计算机Setonix。
   基于创新技术，显著降低了GPU的设计成本与难度，同时在生成式人工智能 （AIGC）、大语言模型、超级计算以及自动驾驶等领域创造了新的应用。特别是MCM的创新设计，通过组合多个小芯片成为一个强大系统级芯片（SOC），解决了传统大芯片设计的挑战，如高昂成本和热量分布问题，使得小芯片定制化、模块化和针对特定应用的优化成为现实，提高了芯片设计的灵活性和定制化能力。
   何寅认为，半导体技术的进步为我们打开了无限的可能性，然而，挑战也不容小觑。比如芯片设计的复杂度不断增加，成本控制、能效比提升以及新兴技术的快速整合，尤其是在5G、物联网和人工智能等技术广泛应用的背景下，半导体行业将更加重视芯片的性能、集成度和智能化水平。未来的芯片不仅要小，还要更聪明。我们预见到芯片将在智能化和低功耗方面取得更大的进步，特别是在边缘计算和物联网设备中的应用将更加广泛。
（王云杉）