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■ 中国工业报记者 曹雅丽
“随着全球科技变革和中国经济转型升级的深入推进，科技制造业已成为中国经济高质量发展的重要基石，但与全球领先的科技企业相比，在集成电路制造、半导体显示及新能源汽车等产业上，中国企业仍处于追赶超越阶段。”2025年全国两会召开之际，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生接受记者采访时，针对目前科技制造业融资受限，融资规模与企业发展需求不匹配等问题，提出优化中国科技制造业融资环境的建议。
李东生认为，科技制造业具有高科技、重资产、长周期的产业属性，投入资本金大、回收周期长，投资规模往往超过百亿元，且有持续投资需求，亟需相应的权益性资本融资，但目前大型科技制造业融资普遍较难。
“像半导体显示，一般一个项目的投资都会超过200亿元，集成电路的投资，一个项目一般超过300亿元。这样的项目投资或规划，融资按照现在的情况，很难达到要求。”李东生举例说，所以企业在发展进程中，需要有一定比例的权益融资。现在权益融资限额比较紧，企业很难拿到和项目投资需求匹配的资金。
优化中国科技制造业融资环境，对于企业提升全球竞争力、中国经济转型升级有重要意义。为此，李东生提出，依据科技制造产业属性及发展规律，应对头部科技制造业提供资本市场的创新服务和支持，适度放宽股权融资限制，并按照明确的法规进行审批，提高资本市场融资的可预期性。
李东生进一步表示，资本市场应加大力度培育和壮大科技领军企业及链主型龙头企业，推动领先科技企业助力新型工业化发展，提升中国制造在全球产业竞争中的地位。
在李东生看来，整体上，中国科技制造业已具备性价比和质量的双重优势。不仅成本效率方面有优势，在技术创新方面也在快速赶上。
科技制造业应如何与人工智能进一步结合，从而更好地服务消费者？李东生认为，把AI技术应用到整个生产制造供应链的智能化改造升级中，可以提高质量，提高效率。同时，把AI技术导入到产品设计研发当中，也可以大幅提高研发效率，提高技术发展速度。
“目前，TCL华星已建了自己的星智大模型，所以我们在制造方面的AI应用一直在进行，而且取得了比较好的效果。”李东生透露，去年TCL通过AI应用创造的经济效益超过5亿元。
“中国企业要‘走出去’，参与全球竞争，中国企业、中国品牌在海外业务的增长，更多的是与国际巨头、跨国公司抢份额。海外业务拓展，销量的增长，能带动国内核心器件、材料、装备的出口。所以它能反哺国内产业，反哺国内相关的企业，从而为它创造更好的发展空间。”李东生表示。
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