2013苏州电路板展览会即将开幕
稿件来源:本报讯
2013苏州电路板暨表面贴装展览会 (CTEX2013)将于5月8~10日在苏州金鸡湖国际博览中心开幕。展会由海峡经济科技合作中心主办,台湾电路板协会协办,为期三天,预计将有350家展商参展,总展示面积将达2万平方米,展览规模较去年增长12%。 据了解,该展会今年已迈入第九年,展览内容共分为:电路板制造本业原物料/化学品、干湿制程设备/检测设备、电子组装之SMT设备、材料、外挂程序组装设备、材料、SMT测试及检测设备等。同时还有厂商产品发表会、便携产品拆解展示暨设计趋势论坛、苏州电路板研讨会等13大类展示活动。 今年,展会再度与亚洲最具权威代表的电子行业媒体——日经BP日本总部合作,于会场剖析并展示苹果及谷歌两大科技龙头便携产品,包含最热门的IPHONE5、IPAD MINI及 NEXUS7。此活动特邀Tech&Biz公司北原洋明先生担任便携产品设计趋势论坛主讲人,他将带领设计工程师深入了解当红电子产品PCB结构、SMT贴合技术与IC构装技术等内部设计架构。 展会期间举办的苏州电路板研讨会将特邀中兴通讯全球市场战略总监吕钱浩,以 “聚焦融合、创新共赢——中国大陆智慧机发展趋势前瞻与中兴智慧战略”为题,对于当前竞争激烈的智能型手机市场提出独到的看法与观察。台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生讲座主题为 “焊接原理与焊点强度”、 “无铅焊接与PCB表面处理”、 “任意层多层板之盲孔填铜与失效分析”与 “CAF之失效分析”。另外,展览馆内还有数十场次厂商新产品发表会、窥究PCB产业清洁生产-铜平衡主题专区等主题活动。整个展会预估将吸引超过2.5万人参观。 (严曼青)
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