英飞凌与台湾日月光开展合作
稿件来源:本报讯
英飞凌科技股份有限公司11月12日宣布,与台湾日月光半导体 (ASE)就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP(方型扁平式)封装中启用铜打线接合并进行制造。 半导体行业使用铜的主要驱动原因之一在于黄金成本不断上涨。从成本角度而言,铜打线接合让集成电路组装更具竞争力。铜还具有优异的导热和导电性能。自2008年以来,日月光集团在铜打线接合组件制造服务上一直处于先驱地位,迄今出货的铜线集成电路封装装置已逾250亿个。 (文 洁)
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