第十届华东电路板暨表面贴装展将在苏州开幕
稿件来源:本报讯
2014年华东电路板暨表面贴装展览会将于5月14~16日在苏州国际博览中心举办。作为每年5月华东科技走廊的展览盛会,本次展会共计超过360家国内外厂商前来参展,总面积超过2万平方米,参展商及展示规模均较去年增长5%,预计吸引超过2.5万人到访参观,于十周年迎来展会盛况的历年之最。 该展会由海峡经济科技合作中心主办,华东PCB联谊会、华南PCB联谊会支持,台湾电路板协会等共同合作承办。开办以来一直以服务华东长三角从业者为主要目的,参展企业发展到国内企业、中国台湾企业并重,兼有部分外资企业。 该展会将聚焦五大亮点。 亮点一:HDI板制程智能自动化主题展示。该展会将安排多项智能自动化活动,包含PCB产业智能自动化主题展示区、自动化论坛及自动化辅导团。 亮点二:线路板设计与应用于汽车电子的发展。该展会特邀中国台湾中华汽车公司专家莅临现场,分享汽车电子领域中线路板的应用趋势。展会同期还将安排丰富的研讨会,让参与者了解全球与中国市场发展,探讨全球智能汽车的设计趋势,一窥汽车制造关键技术的发展动态。 亮点三:穿戴与车载装置新趋势。今年展会与亚洲最具权威代表的电子行业媒体——日经技术在线合作举办移动装置论坛,于现场解说穿戴式与车载式等IT行动装置的最近趋势及设计理念。 亮点四:专家讲座。中国台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生将以 “电镀铜的最新发展”及 “电路板强度与制程及板材的关系”为主题举办讲座。其演讲内容每年吸引了数百位产业研发、主管全程专注聆听与交流,全程参加者还将颁予授课证明。 亮点五:软性线路板在智能装置的应用趋势。包括高频线路板技术与应用、线路板技术表及中国智能装置趋势等。 (严曼青)
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