集成电路产业开启黄金十年发展期
10月中旬,工信部正式公告国家集成电路产业投资基金正式设立。基金将采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。基金实施市场化运作、专业化管理,努力为投资人创造良好回报。 国家集成电路产业投资基金成立,为IC行业产业带来重大利好。而巨额资本的投入将打破产业链发展瓶颈,实现国内IC产业的快速崛起,将开启行业未来十年的黄金发展期。 千亿国家IC产业基金正式落地,有望撬动万亿元社会资本。在工信部和财政部的牵头下,国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人,共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司,一期规模预计约为1250亿元。据介绍,国家将以中央财政资金为引导,发挥财政资金杠杆作用,吸引大型企业、金融机构及社会资本,有望以1:9或更高的杠杆撬动万亿社会资本投入集成电路产业。 巨额资本投入打破产业链发展瓶颈,实现国内IC产业快速崛起。过去十年,国内集成电路产业发展不均匀,设计与封测环节发展较快,晶圆制造环节发展滞后,成为限制国内集成电路产业链持续快速增长的主要瓶颈。本次国家更加注重产业链的均衡发展,IC产业投资基金将重点扶持晶圆制造环节。晶圆制造作为非常重资产的一个行业,巨额资本投入将积极推动该领域的快速发展,有效打破产业链的发展瓶颈。在国内终端需求和政府政策及资金的双重驱动下,国内IC产业将实现快速崛起和赶超,大幅抢占我国台湾及韩国、日本市场份额。十年之后,国内IC产业有望成长为全球最大,产业链各环节更是可能会涌现出一些全球IC巨头。 (李 彬)
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