■ 中国工业报 曹君君
世界最大的国际消费类电子产品展览会“CES”在美国拉斯维加斯开幕。随着人工智能(AI)的进化，新家电、机器人、与人对话的汽车等纷纷涌现，电机厂商、汽车巨头、IT企业加速展开超越国境和行业壁垒的合作与竞争，在这样的背景下，各公司纷纷亮出自身最尖端的技术。
科技巨头争相布局
可穿戴：无线技术升级优化可穿戴体验，耳机、手表、手环等逐渐形成移动设备闭环。随着以蓝牙技术等为代表的无线技术快速发展，以及可穿戴生态在逐渐成熟，科技巨头竞相展示出自己的最新高科技产品。本届CES，蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频标准BT5.2，在极大提升TWS产品体验的同时降低功耗，TWS续航和音质有望进一步提升。可穿戴设备诸如耳机、手表、手环等，逐渐形成生态闭环，彼此协同，以提供更便利的生活、健康、运动服务。
汽车电子：自动驾驶、新能源仍然是主轴。ADAS市场规模增长迅速，渗透率快速提升。除了Intel之外，CES2020高通正式宣布进军汽车芯片领域。ADAS方面，CES上涌现出高性价比的激光、毫米波雷达新方案，为自动驾驶奠定新的基础。新能源汽车发展迅猛，产业链持续升级，同时生物识别技术开始在车内崭露头角。
显示：大屏化方向加速，Mini/MicroLED有望成为显示行业重要技术趋势之一。CES2020，夏普、索尼等纷纷推出大屏8K电视产品。同时，各品牌厂商纷纷展示出其MiniLED背光系列产品，比拼高效能和绝佳视觉影像，MiniLED背光有望成为LCD电视升级的主要方向。三星显示其下一代显示技术MicroLED，具有出色的显示效果。
可折叠：边界持续延伸，产业方向确定性强。CES展上，三星移动总裁表示Galaxy－Fold目前销量在40万~50万；华为表示MateX月出货量约10万台，MateX于2019年11月15日上市，以此推测目前销量约20万台。CES2020，可折叠新品迭出，诸如联想ThinkPadX1Fold，戴尔ConceptOri、英特尔HorseshoeBend、TCL可折叠手机、联想Razr手机等，可折叠方案从手机逐渐延伸至平板、笔电，未来在车载、可穿戴等想象空间更大。
手机：5G已来，主流厂商均已入局。英特尔2019年上半年宣布退出5G基带芯片研发，三星Exynos980、华为麒麟990、联发科天玑1000、高通765G四款芯片陆续发布，全球5GSoC芯片市场竞争正式拉开帷幕。此次联发科天玑800系列，主要对标竞争对手为高通的骁龙765G。此款基于中低手机的5GSoC芯片，具备性价比优势，有望帮助小米、OPPO、VIVO等厂商将手机价格继续下探。
芯片：芯片巨擘Intel、AMD、高通轮番秀肌肉，展出其最先进制程CPU、GPU等芯片级产品，服务于PC、5G、智能汽车等多领域需求。英特尔带来了最新酷睿移动处理器Tiger－Lake，还预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡；AMD表现更加抢眼，一口气推出多款7nm芯片；高通宣布进军自动驾驶领域，将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能。
CES展科技硬件巨头纷纷展示新产品、新技术、新方向，彰显未来科技产品的发展方向。建议关注半导体、光学、可穿戴领域包括TWS、智能手表、可折叠、AR/VR产业链投资机会。
科技巨头的技术创新
5G、AI、物联网、边缘计算等技术的融合成本届展会亮点，智能家居、智慧城市、自动驾驶应用成科技巨头展示的主题。
三星主题词：体验时代。本届 CES上，三星发表以 “体验时代 （AgeofExperience）”主题的演讲，并展示基于AI、物联网及5G技术的智能家居、智慧城市方面的技术积累。三星消费电子事业部总裁兼CEOH.S.Kim表示，下一个10年将是以人为本的创新10年，硬件和软件将深度结合，带来个性化的体验，让生活变得更加便利舒适，赋予更多意义。在开场白中，H.S.Kim展示了三星将机器人视为 “人生伴侣”，并推出一款名为 “Balie”的小型滚动移动机器人，能够理解你的需求，并做出回应，成为居家小助手。
英特尔主题词：数据、AI。CES2020开幕演讲中，英特尔首席执行官司睿博发表以“智能驱动创新”为主题的演讲，解读全球数据量的惊人增长：现在全球有560亿互联设备，相当于每个人有7个；2015年以来全球数据量每年增长25%，其中50%的数据量来源于边缘端；到2025年，全球数据量估计达到175ZB，而其中只有 1%被人工智能模型所处理。所以，智能化只是刚刚开始。为了应对惊人的数据量，我们需要实现更快的传输数据、高效存储和访问数据，以及处理所有数据。这对当前技术和未来技术平台将产生难以置信的影响。5G、人工智能和边缘智能设备，这些转折性技术结合在一起，让数字智能更加激动人心。
高通主题词：自动驾驶。高通发布全新SnapdragonRide平台，最高支持 L4级别的自动驾驶。高通全新SnapdragonRide平台，由三个部分组成，分别是安全系统级芯片（SoC）、安全加速器和自动驾驶软件栈 （Au－tonomousStack）三方面构成，是自动驾驶领域最先进的自动驾驶集成解决方案之一，整个自动驾驶平台是完全开放的，车企可以根据对于车辆自动驾驶技术的不同需求而实现不同等级的自动驾驶技术。预计搭载高通自动驾驶解决方案的汽车将于2023年上市。
本周观点
作为每年最受关注的科技盛会，CES今年聚集了来自160个国家的约17万名参会者参会，全球超过4500多家公司带来了自身最新产品以及最新技术展示，但受限于中美贸易影响，今年参展的中国企业数量有一定减少。从今年的科技主题来看，除了延续去年的AI技术以外，新的核心技术亮点可总结为以下四个方面：
1.5G产业链的进一步成熟带动不少家电品牌推出支持5G通讯技术的产品。
2.电视机产品仍以硬件创新为主。
3.智能家居系统升级以及控制支持显示统一趋势。
4.汽车电子在CES展上提及较多，家电企业也开始通过一些延伸应用，将触角把智能家居延伸至电动汽车领域。
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