展会 信息 2021世界半导体大会将于6月在南京召开
■ 中国工业报 经晓萃 2021世界半导体大会新闻发布会日前在京举行。据悉, “2021世界半导体大会”将于6月9~11日在南京国际博览中心举办。 中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠指出,中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区,对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用,中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。2021年是 “十四五”规划纲要实施的开元之年,举办 “2021世界半导体大会”,将使国内市场和国际市场更好地联通,推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作,提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。 南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊指出,南京江北新区连续第三年举办的世界半导体大会,已经成为南京江北新区加快推进 “两城一中心”建设,打造 “芯片之城”地标产业,对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。南京江北新区坚持创新是实现高质量发展的唯一选择,聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的 “四融创新生态”,坚持以实体经济为基础,不断优化营商环境,持续推动集成电路产业迅猛发展。南京江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口,聚力打造具有全球影响力的中国 “芯片之城”。 据了解,大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,同时举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式,公布 “2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”,发布独角兽企业及价值榜单。 大会同期举办大型专业展会,展览规模达18000平方米,搭建开放多元的行业人才交流平台,重磅启动 “翘楚计划”人才街区,举办名企HR分享会、南京集成电路大学首次产业培训课程发布、高端人才对接会等多场专题活动。参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品,在前两届基础上,集中展示集成电路各个领域的全新变化,全面展现南京 “芯片之城”建设成效。 南京已成功举办了两届世界半导体大会,在全球得到了高度关注和广泛认同。
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