■ 中国工业报 余 娜
   “汽车芯片从2020年8月份开始短缺，到现在为止是逐步放缓的状态。到今天，MCU、电源芯片和SerDes接口芯片依然短缺，SoC芯片是比较紧张但可以供应的状态。MCU、接口芯片和电源芯片在汽车里依然紧张，这个紧张会造成整个产业链不成套，有的芯片齐，有些不齐，对于汽车产业来说还是很大的冲击。汽车芯片内部会呈现往复式短缺状态。”
   在9月6日举办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会期间，芯驰科技联合创始人、董事长张强受访时如是表示。
   张强坦言，从车规芯片来讲，长期供货节奏要与汽车行业节奏一致，这对车厂的研发进度和量产以后长期保供是很大的挑战。整个性能的提升，也是在汽车行业长期应用一个较大的门槛。
   谈及美国近期要求AMD和英伟达断供中国高性能芯片一事，张强表示，美国芯片法案会对中国芯片产业有一定的促进作用，这样我们更有动力自己做芯片。每次看到打压的情况，也会在一定程度上促进这个产业的发展，各个产业都是如此。AMD和英伟达限制出口这一事件，对于服务器行业有较大影响，对于L4高级别自动驾驶芯片来说有影响，但目前对汽车产业尚未造成实际影响。
   作为目前国内芯片量产进度最快的芯片厂商之一，芯驰目前拥有100多个量产定点。据悉，芯驰于2020年底推出智能座舱、网关和ADAS智能驾驶系列芯片，从产品系列来讲，覆盖了车辆处理器应用的要求。在网关芯片产品上，芯驰还与一汽、东风、长安、小米、广汽，以及一些新造车势力均有合作。
   “在控之芯MCU方面，我们已经有100多个项目在进行当中，在电池管理、底盘域控、车身控制、网关控制、电子后视镜、电机控制，还有ADAS智能驾驶上，均会用到这样高性能和高安全的MCU产品。全系列应用有着非常广的客户群体，涉及造车势力、传统车厂和欧美车厂。我们给各个Tier1、车厂都有在做量产项目。”张强透露。
   在其看来，真正做汽车芯片的王者要有很宽的产品线，而不只有一类产品。汽车应用芯片的数量很多、种类、应用也很多，需要不同的产品如SoC、MCU等等。芯驰布局了智能座舱、网关、ADAS智能驾驶、MCU四大系列，可满足汽车所有控制的产品，这是车企最看重的地方。
   当前，越来越多的OEM厂商选择与芯片厂商直接合作，共同研发设计制造和封装芯片，以此进一步提高对整个芯片产业链的掌控能力。
   对此，张强表示 “确实比以前亲密得多，我们也感受到跟车厂之间的互动非常多，这是新型的伙伴关系，而不是供应关系。我们也跟车厂有很深度的合作，包括一些微定制的合作，使得有一些定制性的产品和技术会有体现。”
   稳定的客户合作关系，也保证了芯驰的出货量。据张强透露，目前公司已能实现稳定出货，今年将有几百万片的出货量。
   “消费类芯片在汽车领域的应用是断代式升级，而车规芯片是迭代式升级。芯驰是四芯合一，重要的域控全都覆盖，很多车厂一开始用我们一款产品-智能座舱，后来很快使用我们的网关或智能驾驶芯片。核心原因，一是出于对原有产品的信任；二是底层很多IP之间的兼容性非常好。”张强说。