8月30日，以 “聚力双碳赋能 共赢‘芯’机遇”为主题的2023中国石英新材料产业大会暨中德园芯片装备及新材料产业基地项目启动仪式举行，全国各地石英新材料行业企业、专家齐聚中德 （沈阳）高端装备制造产业园，在全球工业互联网大会会议中心内共绘行业蓝图。
   本次大会由中国电子材料行业协会石英材料分会主办，沈阳市铁西区委区政府、沈阳汉科半导体材料有限公司联合承办，中国国检测试控股集团股份有限公司、内蒙古欧品科技股份有限公司、江苏太平洋石英股份有限公司、中国建筑材料科学研究总院有限公司、浙江富乐德石英科技有限公司联合协办。来自相关部门的领导以及石英新材料领域知名专家、行业意见领袖、企业代表及社会各界人士300余人参加会议。
   2022年，国内石英新材料市场规模突破160亿元，极大助力我国光通讯、光伏等产业的发展，同时随着 “中国芯”的布局，石英新材料的战略地位也被提升到前所未有的高度。会上，知名行业专家教授、行业精英纷纷建言献策，就石英新材料的前沿动态、问题和趋势与参会代表进行深入探讨。嘉宾们分别就半导体、石英新材料等方面开展主题报告，共享最新行业成果，共商行业发展机遇。
   会上，中德园芯片装备及新材料产业基地项目正式启动，意味着中德园以沈阳汉科半导体材料有限公司世界上最大的单体石英工厂为依托，打造最具核心竞争力的石英新材料产业集群。此举标志着铁西区 （经开区、中德园）抢抓产业发展机遇，正式按下石英新材料产业发展 “加速键”。
   石英新材料是战略性、基础性产业，对做强中国制造意义重大。在我国半导体和光伏双向驱动下，国内石英新材料全产业链迎来新一轮高速发展期。据了解，铁西区 （经开区、中德园）目前已有沈阳汉科半导体材料有限公司、贺利氏信越石英 (中国)有限公司等产业重点企业，芯片石英制品研发与生产基地、石英片压合技术开发等项目正在加紧建设，产业发展势头迅猛。
   本次中德园芯片装备及新材料产业基地项目正式启动，更是铁西区 （经开区、中德园）建链强链迈出的坚实一步。今年截至目前，铁西已完成新建半导体材料项目一个，项目占地面积约6.4万平方米，目前已建成投产；在建项目两个，分别是芯片石英制品研发与生产基地项目和石英片压合技术开发项目，致力于打破技术垄断，实现国内产业链延伸。
   本次铁西区 （经开区、中德园）举办中国石英新材料产业大会暨中德园芯片装备及新材料产业基地项目启动仪式活动，对做强做大铁西区 （经开区、中德园）乃至沈阳市集成电路产业，提高石英新材料行业对半导体产业的配套能力具有非常重要的意义。
   铁西区 （经开区、中德园）相关负责人表示，去年，铁西全区地区生产总值已突破1200亿元；今年上半年与去年同期相比，又增长8%以上。同时，规上工业增加值、固定资产投资、一般公共预算收入保持了2位数增长的良好态势，这样亮眼的成绩单为 “工业老区”焕发澎湃活力。下一步，铁西区 （经开区、中德园）将坚定不移地推进集成电路产业链发展，全力打造中德园芯片装备及新材料产业基地，着眼推进科技自立自强、加快突破“卡脖子”关键核心技术，强化重大攻关、服务 “大国重器”，推动铁西在新时代东北振兴、辽宁振兴的 “辽沈战役”中冲在前、扛大旗。
（马永和）