11月10日，鼎龙股份 （300054.SZ）发布公告，鼎龙股份及下属子公司2023年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知。
   公告显示，鼎龙股份布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶，均为制约我国半导体产业发展的 “卡脖子”材料之一，公司及下属子公司作为项目牵头单位负责研究开发出具有自主知识产权的三大类光刻胶及上游关键核心原料，满足我国半导体行业的产业链自主可控需求。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过16393.38万元。
   鼎龙股份定位为国内领先的关键大赛道领域中各类核心 “卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。在半导体材料业务领域，公司重点布局半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块，着力攻克国家战略性新兴产业 （集成电路、新型显示）中被国外 “卡脖子”、保障供应链安全的核心关键材料。半导体CMP制程工艺材料板块，产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材；半导体显示材料板块，围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心 “卡脖子”材料布局，推出OLED柔性显示面板基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品；半导体先进封装材料板块，重点开发临时键合胶 （TBA）、封装光刻胶 （PSPI）、底部填充胶 （Underfil）等产品。